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中邦科技公司花这么大的力气来研发芯片对他们

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中邦科技公司花这么大的力气来研发芯片对他们

  

中邦科技公司花这么大的力气来研发芯片对他们

  到了2012年,华为推出海思K3V2,用于旗舰P6手机,但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大问题成为这枚芯片的败笔。经过三代更新之后,直到海思950的面世,首发A72架构CPU和Mali-T880MP4 GPU,才让华为真正走上旗舰芯片的正轨。

  尤其是今年,所有物料的价格上涨,国产手机们也不得不纷纷涨价,魅族、小米、锤子都是如此,这背后的主要原因就是被供应链巨头牵着鼻子走。

  可以说,华为的芯片研发史至少有10年之久,才达到现在的成绩。这也意味着,小米的首款芯片极有可能也是存在Bug。

  一旦小米手机在2017年销量起不来,就无法平摊高昂的研发制造成本,自制芯片的成本反而更高,一不小心就会得不偿失,订制芯片反而更有利可图。

  自主研发芯片,一个最大的好处是供应链不用受制于他人,同时降低手机的成本。要知道在中国手机市场,芯片依然被高通、联发科掌控,去年高通的营收中,中国手机厂商贡献的芯片和专利费贡献了50%以上的营收。

  细分来说,主芯片、存储、屏幕被称为手机必不可少的三大器件,中国手机供应链历经十多年的模仿式发展,生产屏幕已经没问题,但仍弱于日韩厂商,主芯片层面,也有展讯、海思奋力追赶阶段,但高通、联发科仍是市场霸主。

  除此之外,研发芯片本身就是一个烧钱的活,与高通、联发科不同,无论是华为、小米还是中兴,想要做芯片,无非是依托本身的手机业务,至少要行成规模。

  三星,在手机厂商中就是一个供应链管控的佼佼者,供应链覆盖了屏幕、CPU、存储器、摄像头模组、电池、电阻、电容、电感、马达、PCB等智能手机的各类部件,成本低、利润高,也更利于管控。同样,苹果也有自己研发CPU芯片,在供应链的话语权更是可见一斑。

  做芯片的难度还在于,之间的优化和协调才决定着一个芯片的好坏。高通骁龙820芯片的设计图,可以看到芯片包含非常多的小模块,CPU只是其中的一种,其它还有GPU、ISP、DSP、BP等等,也就是说CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理,架构也只能决定CPU的好坏,无法决定芯片的好坏。

  阿里巴巴,小米,华为如果要谈到国产厂商自主研发芯片,一个厂商不得不提,那就是华为。可以毫不夸张的说,正是凭借自主研发的海思处理器,华为才打入高端旗舰,时至今日站稳了脚跟。

  在2007年iPhone诞生之前,华为就推出了K3芯片,直到2011年前后,华为一方面把海思在其他领域的研发成果移植到手机,研发K3V2,一边设计高端产品,研发P1和D1,最终首发了四核智能手机D1。也算是打响了华为芯片的第一枪。

  小米与华为的不同是,华为本身就是一家技术驱动、擅长研发的公司。小米在2011年才推出第一款手机,主要的研发精力一直集中在手机系统MIUI上,而硬件方面则是采用高通或联发科的集成方案再由ODM厂商进行设计制造,这导致小米在芯片设计方面缺乏研发的能力和思维,这是由公司基因和文化决定的。

本站文章于2019-10-08 09:13,互联网采集,如有侵权请发邮件联系我们,我们在第一时间删除。 转载请注明:中邦科技公司花这么大的力气来研发芯片对他们
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